1.可(kě)與(yǔ)AGV自動對接,實際無人化搬運Magazine。
2.料箱(xiāng)擋板自動打開閉合功能(néng),方便AGV對接。
3.配標準雙軌SMEMA,單雙軌線體通用。
4.標配以太網口,可接(jiē)入車間網絡實現物聯(lián)網。
5.Hermes9852及CFX組網功能 (需現場對接調試軟件)
6.鉤板力度可通過(guò)人機界麵(miàn)調(diào)節,防止鉤壞板。
7.所有電機調速都是數字化集成在人機(jī)界麵裏。
8.料箱原點隨配方設置,適應不同類型的料箱。
9.料(liào)箱處配有箱內有無板(bǎn)檢測(cè)傳感器。
10.所(suǒ)有(yǒu)檢查門窗使用(yòng)暗合頁(yè),外(wài)部一體化設(shè)計。
1、進一步(bù)擴大應(yīng)對能力
能在實際生產中發(fā)揮強大的應對能力的貼裝工作頭
強化大型電路板的應對能力,貼裝範圍擴大到1,068×610mm。
借(jiè)助大容量料站(zhàn)減少換線作業,大容量料站最多(duō)可以搭(dā)載130種元件
快(kuài)速(sù)投(tóu)產
2、高品質貼裝
開始標準(zhǔn)支持(chí)高精度貼裝
不受貼裝麵高度的影響
確認元件豎立、缺(quē)件、正反翻轉
防止因元件因素造成的(de)不良
3、係列中的速度王者(zhě)
4、運轉穩定
盡全力不間斷生產
簡單、可(kě)靠的離線自(zì)動保養
5、采用高效馬達等措施,機器的(de)耗電量(liàng)減少了10%
1. 電(diàn)路板連續穿過係(xì)統,(邊走邊焊不間(jiān)斷焊接模式)對(duì)於大多數應用而(ér)言,產量提(tí)高了20-40%,如果傳輸和焊接時間相當,則可能獲得更多增益。
2. 焊接工作在焊爐之間自動平衡,以進一步提高產量
3. 由於罐(guàn)和助焊劑在傳送(sòng)帶方(fāng)向上的運動最小,與傳統(tǒng)的多工位焊接機相比,係統占地麵積(jī)減少了60%
4. 使用不同的合(hé)金和噴嘴或一(yī)個固定噴嘴同(tóng)時(shí)處理多個基板,適(shì)用於(yú)您的所有(yǒu)產品
5. 最多支持三個或五個焊錫罐,每個焊錫罐都能適應(yīng)不同的噴(pēn)嘴尺寸,無需更換噴(pēn)嘴
1. 噴(pēn)射到芯片間間隙(xì)<200μm
2. 避免禁止區(qū)域<250μm
3. 使用單個 IntelliJet® 閥門可分配49,000 DPH
4. 使用兩個 IntelliJet 閥門可分配90,000 DPH
5. 直觀、高效的Canvas®點膠係統軟件可以方便地(dì)訪問關鍵工藝數據
6. 通過獲得專利的x和y軸實時校正來(lái)處理傾斜零(líng)件,以提高濕點膠精度和產量(liàng)
7. 通過閉環控製(zhì)、數據可追溯性和智能(néng)工廠連接功能,讓您的流程保持在原點
更好的清晰度
高達670萬像素(sù)的圖像分辨率提(tí)供令人滿意的亮度、對比度、空間分(fèn)辨(biàn)率、景深以及灰度,向您呈現更清晰的圖像,並進一步簡(jiǎn)化您的分析。
更快(kuài)速的檢測
高達30幀/秒的增(zēng)強版實時檢測技術可實現實時圖像處理(lǐ),快速提供最佳圖片以最(zuì)大化(huà)處理量。
保持圖像銳度(dù)
QuadraNT™ X射線管提(tí)供的高分辨(biàn)率圖像在高倍放大下(xià)仍能保持無與倫比的清晰度QuadraNT™為您提供銳利清晰的圖像,特征分辨率為0.1微米時,目標功率(lǜ)達10瓦,或特征分辨率為0.3微米時,目標功率達20瓦。
易於使用
機殼的設計符(fú)合人體工程學,可(kě)優化用戶與係(xì)統交互的方式操作人員可迅速啟動和運行可直觀操作的Gensys™檢測軟件。
實驗室設備,代表最新的C-SAM®聲學顯微成像技術
專(zhuān)為故障分析、工藝(yì)開發、材(cái)料(liào)特(tè)性和小批量的生產檢測而設計
多門控™成像和探測(cè)門控™功能(néng)的PolyGate™技(jì)術具有單層和多層聚(jù)焦成像的能力
每個通道可達100個門
倒噴水掃描(miáo)設計結構™特(tè)殊功能,搭載在D9650平台上的D9650Z機台
Windows® 10多(duō)語言終極版及64位能力
精確的掃描,以掃描機構為參(cān)照點的掃描平台和樣品夾具
還有數字圖像分析(DIA™)、水循環(huán)、瀑布(bù)式換能器及在線溫度控製等選項
NXTR PM 繼承了NXTR的設計理念,
是一款實現了小型化、高麵積生產(chǎn)率(lǜ)、單側(cè)操作、操作 簡單的印(yìn)刷機。
該印刷機適用於各種尺寸(cùn)的電路(lù)板及邊框,還可(kě)應對精細圖(tú)案的印刷。
利(lì)用該印刷機可通過FUJI係統創建最佳生產計(jì)劃,並且與(yǔ)周(zhōu)圍機器連(lián)接協作,實現穩定的生產。
此外通過收集機器中的各種信息,有助於保持機器狀態(tài)和生(shēng)產質(zhì)量。
NXTR是一款兼顧品質和生產效率的高端貼片機。
秉承了小型化、單位(wèi)麵積生產率佳、單麵操(cāo)作、模組化、操(cāo)作簡單等設計理(lǐ)念,
擴大了電路板的對應尺寸(cùn),增強了(le)元件的對應能力與數據的處理能力。供料器自動更換(huàn)係統的(de)成功研發使操作員擺脫了換線以及補料等作業的束縛。
“零”貼(tiē)裝不良
借助新研發的傳(chuán)感器技術對電子元器件以及電(diàn)路(lù)板的狀(zhuàng)態進行確認並將信息反映到貼裝過程。由此可以使貼裝(zhuāng)狀態始(shǐ)終保持良好並確保穩定的高品質。
“零”作業員
新研發(fā)的智能加載車可以根據排產計劃自動(dòng)補料或(huò)自動換線。這可以徹底消除(chú)由各種因素(例(lì)如作業延(yán)遲、由(yóu)上料錯誤引發的供料不良)引發的短停。
“零”停機
NXTR傳承了NXT的模組化設(shè)計理念。由於更換工作頭等器(qì)材時無需使用工具,所以維修保養(yǎng)可以離線進行。另外(wài),還可以借助自我診斷功能實現預防保養。這可以有效(xiào)預防影響生產計(jì)劃的突然停機的出現。
1. 更好的清晰度
高達670萬像素的圖像分辨率(lǜ)提供令人(rén)滿意的亮(liàng)度、對比度(dù)、空(kōng)間分辨率(lǜ)、景深以及灰度(dù),向您呈現更清(qīng)晰的圖像(xiàng),並進一步簡化您的分析。
2. 更快速的檢(jiǎn)測
高達30幀/秒的增強版實時檢(jiǎn)測技術可實現實時圖像處理,快速提供最佳圖片以最大化處理量。
3. 保持圖像銳度
QuadraNT™ X射線管(guǎn)提供的高分辨率圖(tú)像在(zài)高倍放大下仍能保持無與倫比的清晰(xī)度QuadraNT™為您提供銳利清(qīng)晰的(de)圖像,特(tè)征分辨(biàn)率(lǜ)為0.1微米時,目標功率達10瓦,或特征分辨率為0.3微米時,目標功率(lǜ)達20瓦。
4. 易(yì)於使用
機殼的設計符(fú)合人(rén)體工程學,可優化用戶與係統交互的方式操作人員可(kě)迅速啟動(dòng)和運行可直觀操作的Gensys™檢測軟件。
1. 與最暢銷的Spectrum® ll相(xiàng)比,降低了使用成本,維(wéi)持了相(xiàng)當(dāng)高的準(zhǔn)確性且生產率提高了20-50%
2. 點對點移動的超快速度 - 與先進的1.5G點膠係(xì)統相匹配
3. 更(gèng)高(gāo)的生產量和精度,雙閥噴射(shè)和專利認(rèn)證*
4. 實時校正X、Y和-軸(zhóu)基片歪斜
5. 通過標準的(de)集成雙閥門(mén)維修站,專利認證*的閉環流程控製和噴嘴清潔軌道減少操作員的維護和幹預
6. 最(zuì)大限度地提高生產車間效率 - 節省空間(jiān)
7. 靈活的應用範圍:柔性電路組件、印刷電路板組件(PCBA)、EMA、微電子機械係統、填充物、精密塗覆和封裝
8. 全新的軟件界麵,簡化編程,並在點膠過程中提供強(qiáng)大(dà)的監測和控製
9. 圖形編程(chéng)—便於工(gōng)件掃描,聯機或脫機進行(háng)編程,以及在虛擬畫布上模擬點膠效果
10. Guided Wizards—提供簡單的逐步設置說明
11. 快速參考圖形和數據塊—允許控製如何顯(xiǎn)示係統傳感器(qì)和過程數據(jù)
*諾信美國專利9,707,584和10,150,131以及其他(tā)正在申請中的專利。
1. 搭配(pèi)IntelliJet噴射係統
2. 高分辨率單片視覺包
3. 用於高(gāo)速基準識別的Fids-on-the-Fly 軟件
4. 非接觸式激光高度探測器
5. 自(zì)動工藝校準噴(pēn)射技術(CPJ)
6. Fluidmove® 軟件
7. 雙閥同步和雙閥雙重控(kòng)製(zhì)點膠 – 可選(xuǎn)
8. 傾斜點膠(jiāo):單軸和可編程傾斜+旋轉 – 可選
9. 提高(gāo)產出的雙軌點膠 – 可選
10. 點膠(jiāo)前/過程(chéng)中/後加熱(rè)以提高底部填充外流和固化 – 可選
11. MH-900 材料操作(zuò)器 – 可選
12. 多種應用(yòng)(底部填充,腔體填充,芯片粘合、精密塗覆、包封以及更多應用)
1、精巧而穩(wěn)定的設計,PLC控製係統
2、具備靈動係統,可遠程一鍵調寬,監控故障
3、大量采用整體加工( 軌道及底(dǐ)板(bǎn)等),提高穩定性
4、可與行業主流SPI、AOI通訊,直接在SPI/ AOI界麵操作
5、采用鬆下伺服馬達升降定位
6、先進先出,後進後出,NG板排出,NG改好板等功能(néng)
7、雙SMEMA接(jiē)頭+COM口通訊(xùn)
基於激光(guāng)SLAM導航技術
模塊化設計 實施簡單快速
5G/Wifi通訊 實時性高
自動乘坐(zuò)電梯 自(zì)動過卷(juàn)簾(lián)門、閘機等
部署簡單快速 無需對產線(xiàn)做任何改動 無需人工地標
自主充電 自動執行任務 無需人工幹預
遠程狀態監控
激光、超聲、防撞、 深度相機等多重安全保障
獨特的集成技術
Explorer™ one 在圖像鏈的每個步驟都具有專有技術,從生成和檢測X射線到圖像(xiàng)增強和測量。每個組件都有一個目的:為電子檢測創建(jiàn)最高質量的(de)圖像。
Quadra® X射(shè)線管技術
高質量的(de)圖像(xiàng)從X射線源開始。Explorer one使用QuadraNT®X射線管技(jì)術(也適用於我們(men)的Quadra係列X 射(shè)線檢測工具)在每(měi)個(gè)功率級提供市場領先的圖(tú)像質量,而無需維護。
專(zhuān)門設計用(yòng)於電子(zǐ)器(qì)件的檢測
能查看小至2μm的產品特性,這種高清細節的檢測功能與隻是 檢測鍵合是否存在有著很大的區(qū)別(bié)。專為Explorer one 開發的AspireFP® one平(píng)板探測器(qì)經過(guò)優 化,能在電子樣品中實現最高對比度。
顯(xiǎn)示最(zuì)精細(xì)的細節
超過30種先進的過(guò)濾(lǜ)器可以顯示(shì)最清晰的圖像並展示最精細的細節,讓您更快地找到特征和缺陷。
一直朝上(shàng)
絕對不會看錯方向。無論您從哪個側麵觀察,Explorer one 獨特的雙軸傾斜觀察功能均可使電路板朝上,樣品肯定不會旋轉。
1. 專為電子製造行業設計
2. 可(kě)用於各種二維和三維X射線應用,不但(dàn)性能高而且操作簡單
3. 亞微米級的10瓦以內0.35微米特征分辨率 (可選配20瓦)
4. 密封(fēng)-透射式X射線管的(de)發明,使產能更高,使用更持久,無需定時更換燈絲
5. 多重選擇有(yǒu)助於定(dìng)製符(fú)合特定應用要求的係統
6. 高功率下保持最高特征分辨率
7. AXis - X射線圖像主(zhǔ)動防抖
8. 標(biāo)準的自動檢測程序:QFN、BGA、Pad、金線線弧偏移
9. μCT和X-Plane® 等可選附加設備(bèi),用於(yú)虛擬切片,且無需進行切割
采(cǎi)用最新低頂蓋設計,機器的表麵溫度更低(dī),環保節能
優化的新型加熱模組,最高可減少氮氣消耗40%
革新的助焊劑回收係統,易(yì)更換清理
極富靈活性的下降斜率,新型的強冷風冷卻模組可提供(gòng)3度/秒以上的冷卻速率
HELLER 獨家(jiā)專有能源管理軟件
免費的一體化 CPK 軟件,三階數據管理
工業4.0的兼容
輕巧型工作頭
-工作頭(tóu)更換變得很簡單
-實現高速、高精度
單側操作
-縮短補料以及換線時的移動距(jù)離
-可(kě)自由設計生產線布局
檢查元件是否豎立、缺件、正反顛倒
排查(chá)不良元件的三維共麵性檢(jiǎn)測
低衝擊貼裝(zhuāng)
芯片的LCR常數檢測
電路板翹曲檢測
全速執行高精度、高密度貼裝
多功能吸嘴,將吸嘴(zuǐ)尺寸從(cóng)4種( 0603、1005、1608、2125)整合為(wéi)3種( S、M、L )
可貼裝(zhuāng)各種元件的DX工(gōng)作頭
67,200 cph/㎡ 業內(nèi)最好的單位麵積生產率
線內完成特殊工序
支持各種貼裝,除了可以(yǐ)貼裝普通元件、大型、異形元(yuán)件外,還可以壓入貼裝大型連接(jiē)器等(děng)元件以及在(zài)抓取元(yuán)件時控製夾緊力度(dù)
對應精細圖形(xíng)的高精度
高精度印壓控製
適用(yòng)於多款電(diàn)路板的夾板結構
換線正確無誤
使錫膏量維持在合理的水平
通過獨特的結構來提高清潔效率
1、此設備用於SMT和AL生產線之間的連接(jiē)。
2、配標準雙軌SMEMA。
3、標配以太網口,可接入車間網絡實現物聯(lián)網。
4、Hermes9852及CFX組網功能(需現場對接調試軟件)。
5、配(pèi)有掃碼器支架,XYZ方向可調(diào)。
6、所有電(diàn)機調速都是數字化(huà)集成在人機界麵裏。
7、可選配LED照明裝置。
8、所有檢查門(mén)窗使用暗合頁
Jade Plus可以獨特地檢測您的產品品質。
內置尺寸測量(liàng)工具、BGA空洞分析、凸點直徑和圓度以及通孔填充,可快速查找並表征缺陷,幫助您達到IPC-A-610和IPC-7095合(hé)規標準。
0.95μm解析(xī)度(dù)決定了是否能在無源元件中發現微裂紋。
諾信DAGE雙傾斜角探測(cè)器的獨特幾(jǐ)何結構是檢測缺陷的最快路(lù)徑,而這些(xiē)缺陷僅在特(tè)定視角下才能看見。
第四代開放管技術非常適合以微米級解析度檢測電子樣品。
Gensys軟件專為電子檢測而開發,將全麵的測量工具和自動化(huà)整合到一個可以快速學(xué)會的直觀點擊(jī)式平台中,因此您可以(yǐ)更快地獲得最大的生產力。
QuadraGEN專為Quadra®係列高解析(xī)度X射線檢測係統而設計,可提供高質量X射線圖(tú)像所需的功率和穩定性。