更高產能的無鹵PCB切割

項目背景 
C公司是中國（guó）領（lǐng）先的（de）EMS製造商，以生產手機，消費數（shù）碼（mǎ）電子和顯示器產（chǎn）品為主，其中通信類產品在2014年第二季度有（yǒu）較大幅度的（de）增長。 

客戶需求 
C公司目前使用其它品牌設備（bèi），由於對高性能（néng），高速高精度PCB切割的需求，現有設備暫時不能達（dá）到此要求。此次評估的主要的（de）目（mù）的是： 挑選出可為210UPH 提供更高產能和更好PCB 切割品（pǐn）質的切割（gē）機。 

挑戰 
此項目的主要挑戰來自於切割無鹵PCB物料，而此物料比常（cháng）用的FR4(易破碎物料) 更加（jiā）易碎。 
更多的困難是來自切（qiē）割部（bù）分的銅層距離太（tài）近(0.7mm PCB厚度)。高速切割雖然可以提升產能，但（dàn）是由於深層（céng）的裂縫也會導致切割的不穩定性。然而，如果放慢切割（gē）速度，切割品質會有所提高但產能（néng）卻比高速切割降低一（yī）半。  

方案實施 
綜上所述，無鹵切割（gē）的要點是：通過最（zuì）佳的切（qiē）割速度與良好的切割品質(無深（shēn）層裂痕或碎裂)從而獲得最（zuì）佳產能。 
GETECH GAR1200 是可以達（dá）到（dào）這一要（yào）求的，因為此設備可進行路徑速度(rpm) 和工作（zuò）台運行速度(mm/s) 的參數設置（zhì）。在（zài）機器重（chóng）複工作的的（de）過程（chéng）中，切割精度也是至關重要的。根據我們的案例，我們已在（zài）3 sigma 中證明（míng）測試精度在±10um範圍中可達到CPK >2.0。 

方（fāng）案亮點 
通（tōng）過GETECH GAR1200 的（de）方案設計，在初步評估報告中，C 公司手機生產線產（chǎn）能增加了212%: 從每（měi）小（xiǎo）時210台增加（jiā）到447台，因此，手機產線及采購部門對評估結（jié）果表示非常滿意並透露購買意向. 

方案結論 
1、流程/品質改善:  
同現有（yǒu）競爭對手產品相比，接近無塵控製. 
2、生產力提高: 
切割過程中（zhōng）UPH提高2倍(210UPH - 447UPH). 
3、精益製造: 
節約操作員時間：上料準（zhǔn）備時間< 1 分鍾. 
提出建議： 對自動化操作使用 IRM (在線切割機) 從而（ér）更好的節約時（shí）間（jiān）和控製成本. 
4、成本節約:  
在無需要增（zēng）加人力和空（kōng）間成本的前提下，有效提（tí）升產能.