更高產能的無鹵PCB切割

項目背景（jǐng） 
C公司是中國領先的EMS製造（zào）商，以生產手機，消費數碼電（diàn）子和顯示器產品為主，其中通信類產品在2014年第（dì）二季度有較（jiào）大幅度的增長。 

客戶需求 
C公司（sī）目前使用其它品牌設備，由於對高（gāo）性能，高速高精度PCB切割的需求，現有設備暫時（shí）不能（néng）達到（dào）此要求。此次評（píng）估的（de）主要的目的是： 挑選出可為210UPH 提供更高產能和更好（hǎo）PCB 切割（gē）品質的切割機。 

挑戰 
此項目的（de）主要挑戰來自於切割無鹵PCB物料，而此物料比常用的FR4(易破碎（suì）物料) 更加易碎。 
更多的困難是來自切割部分的銅層距離太近(0.7mm PCB厚度)。高速切割雖然可以提升產能，但是由於深層的裂縫也會導致切割的不穩定性。然而（ér），如果（guǒ）放慢切割速度，切（qiē）割品質會有所提高但產能卻比高（gāo）速切割降低（dī）一半。  

方案實施 
綜上所述，無鹵切割的要點是：通過最佳的切割速（sù）度與良好的切割品質(無深層裂痕或碎裂)從而獲得最佳產能。 
GETECH GAR1200 是可以達到這一要（yào）求的，因為此設備可（kě）進行（háng）路徑速度(rpm) 和工作台（tái）運行速度(mm/s) 的參數（shù）設置。在機器（qì）重複工作的（de）的過程中，切割精度也是至（zhì）關重要的。根據我們的案例，我們已在3 sigma 中證（zhèng）明測試精度在±10um範圍中可達到CPK >2.0。 

方案亮點 
通過GETECH GAR1200 的方案設計，在初步評估報告（gào）中，C 公司（sī）手機生產線產能增加了212%: 從每小時210台增（zēng）加到447台，因此，手機產線及采購部門對評估結果表示非常滿（mǎn）意並透（tòu）露購買意向. 

方案結論 
1、流程/品質改善:  
同現有競爭對手產（chǎn）品相比，接近（jìn）無塵控製. 
2、生產力提高: 
切割過程中UPH提高（gāo）2倍(210UPH - 447UPH). 
3、精（jīng）益製造: 
節約操作員時間：上料準備時間< 1 分鍾. 
提出建議（yì）： 對自（zì）動化操作使用 IRM (在線切割機（jī）) 從而更好的節約（yuē）時間和控製（zhì）成本（běn）. 
4、成本節約:  
在無需要增加人力和空間（jiān）成本的前提下，有效提升產能.